212023-08
焊接球是一種用于連接和固定金屬構件的焊接接頭形式，它通常由金屬球體組成，通過熱力和焊接工藝與其他構件相連接。焊接球的技術標準可以根據具體應用和要求有所不同。以下是一些常見的焊接球的技術標準：尺寸標準：焊接球的尺寸標準一般包括球體直徑、壁厚以及連接管道或…...
172023-08
網格架（Grid Array）在電子封裝中是一種引腳布局的方式，而焊接球技術（Ball Grid Array，BGA）是一種常用于連接網格架引腳與印刷電路板的方法。使用焊接球連接網格架具有多種優勢，包括：高引腳密度： 焊接球技術允許在相對較小的空間內布置更多的引腳。這在高性能、多…...
152023-08
焊接球通常指的是焊接工藝中使用的焊接球技術，也稱為球焊技術（Ball Grid Array，簡稱BGA）。焊接球在電子組件的制造和連接中具有以下特點：高密度連接： 焊接球技術通過在電子元件的底部布置一系列微小的焊接球，實現了高密度的連接。這使得更多的引腳可以被布置在更小…...
122023-08
當涉及到焊接球（Soldering Balls）時，通常是指微電子制造和封裝領域中使用的一種技術。焊接球主要用于連接芯片、封裝和基板之間的電子元件。以下是一些關于焊接球的相關知識：焊接球的用途焊接球主要用于以下領域和應用中： 芯片封裝： 焊接球常用于集成電路（IC）和芯…...
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